< 2023 하반기 DB그룹 신입사원 공개채용 >

※ 공고문 중 DB하이텍 기술마케팅(CE), 인사(총무) 모집직무가 추가 되었습니다.(9월 25일 기준) 

DB하이텍

1. 응시자격

- 대학(대학원) 졸업 또는 2024년 2월 졸업예정자로서 모집 해당전공 및 관련 학과 이수자,

  동등학력 소지자

- 전 학년 성적 평균 B학점 이상 (4.5만점 환산 시 3.0 이상)인 자

※DB하이텍/DB글로벌칩의 경우 학점 제한 없음

- 지원하는 회사 및 직무에 대한 열정과 역량을 보유한 자

- 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유 없는 자

2. 전형방법: 회사별 전형

서류전형 ▶ 인적성전형 (AI역량검사) ▶ 면접전형 (1단계 실무진, 2단계 임원)

※DB Inc.의 경우 SW직군은 코딩테스트 추가 실시

3. 제출서류

- 입사지원서 (온라인 입사지원)

- 추가 제출서류의 경우 별도 안내 예정

4. 입사지원서 접수

- 접수방법 : DB채용 (https://dbgroup.recruiter.co.kr) 을 통해 접수

- 접수기간 : 2023.09.01(금) – 2023.10.06(금) 17시까지

5. 기타

- 제출된 서류는 최종결과 발표일로부터 14일 이내에 반환청구가 가능하며

  상기 반환청구기간이 지날 경우, 제출한 서류는 개인정보보호법에 따라 파기합니다.

- 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다.

- 입사지원서는 본인이 직접 정확하게 입력하여야 하며, 차후 입력사항이 허위로 판명되거나

  채용청탁 등 채용과 관련하여 부정 행위가 확인될 경우 입시(합격)을 취소합니다.

- 문의처 : 지원회사 인사팀 (https://dbgroup.recruiter.co.kr, ‘회사별 연락처 참조)

※위 내용은 변경 가능하오니, DB채용 (https://dbgroup.recruiter.co.kr) 에서 확인하시기 바랍니다.

※DB그룹 계열사 간의 중복지원은 불가하오니, 택일하여 지원해주기시 바랍니다. (DB하이텍과 DB글로벌칩 간 중복지원도 불가능)